作为全球第一款问世的5G基带，骁龙X50可以说是里程碑式意义的存在。但是这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品，因为它早在2016年就已经发布，并且采用的还是28nm相对落后的工艺。现在，全新一代“骁龙X55”来了，可谓全面大升级！
高通正式发布骁龙X55全新5G基带
说重点，全新的高通骁龙X55基带因为采用了更先进的7nm制程工艺，因此理应功耗和散热将会获得极大的优化。另外在频段的支持上，骁龙X55将会支持的更加全面和广泛。骁龙X55可以做到单芯片涵盖2G-5G网络，并且可以做到通吃全球5G频段。
堪称业界最先进的5G基带
在5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。还有两个技术特性值得关注，一是4G/5G频谱共享，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO，在这一技术提升整个空间的覆盖和效率。
十分小巧的高通骁龙X55基带
至于其他具体的参数，太过复杂和繁琐，没必要一一道来。反正简而言之一句话，该有的都有，该支持的都支持。有能力做基带的无外乎就这么两三家，高通在基带领域一直处于领跑的角色，我想这应该没人会否认。
高通骁龙X55基带和QTM525天线
随着对26GHz毫米波的支持，高通还发布了新的毫米波天线模块“QTM525”，取代此前的QTM052，新模块身材更加迷你，高通保证可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中。
至于什么时候能上市？最快今年末就能见到。但是按照这个进度来看，首批上市的5G手机基本上无法享用更全面更给力的骁龙X55基带了，So，劝您再等等~
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